针筒防尘盖的核心作用是保护针筒端口清洁、防止污染、适配针筒外径插拔顺畅，手板打印需重点验证尺寸适配性、插拔手感、结构强度，无需考虑密封性能，工艺选择更灵活。以下是针对性的全流程方案。

一、手板用途与工艺材料匹配

根据防尘盖的使用场景（设计验证、批量试装、医用级测试），选择对应工艺和材料，兼顾成本与效果：

设计验证手板（快速确认外形）

推荐工艺：FDM（熔融沉积成型）

推荐材料：PLA（成本最低、打印速度最快、无需复杂后处理）、PLA+（韧性略好，不易碎裂）

优势：几小时即可打印完成，适合验证防尘盖的内外径尺寸、卡扣结构、拔模斜度是否合理；

局限性：表面有轻微层纹，脆性略高，不适合反复插拔测试。

功能测试手板（验证插拔手感 / 强度）

推荐工艺 1：SLA/LCD（光固化成型）

推荐材料：普通光敏树脂（精度高、表面光滑）、高韧性树脂（耐反复插拔不易断裂）

优势：尺寸精度可达 ±0.05mm，内外壁光滑无层纹，插拔时无卡顿感，能精准测试与针筒的配合间隙；

注意：树脂不耐酒精等有机溶剂，若需医用消毒测试需选专用树脂。

推荐工艺 2：MJF（多射流熔融）

推荐材料：尼龙 12（PA12）

优势：韧性极佳、耐磨损，可承受数百次插拔测试不变形，适合验证防尘盖的使用寿命；

局限性：成本偏高，适合高要求的功能手板。

医用级验证手板（合规性测试）

推荐工艺：SLS（选择性激光烧结）

推荐材料：医用级尼龙 PA11、PEEK（生物相容性好，可耐受灭菌处理）

优势：材料符合医用标准，可用于模拟临床使用场景的防尘盖测试；

局限性：需专业厂家代工，周期长、成本高。

二、防尘盖模型建模与结构优化要点

防尘盖的核心是内外径尺寸精准、拔模斜度合理、卡扣结构可靠，建模需遵循以下原则：

核心尺寸要求

内径公差：需与针筒外径匹配，建议设计间隙 0.05~0.1mm（间隙过小插拔费力，过大易松脱）；

拔模斜度：防尘盖内壁需设计1°~3° 的拔模斜度，避免打印后脱模困难，同时提升插拔顺畅度；

卡扣结构：若设计防脱落卡扣，卡扣的变形量需控制在材料弹性范围内（PLA 卡扣变形量≤0.2mm，尼龙卡扣≤0.5mm），防止断裂；

壁厚：建议壁厚1~1.5mm（过薄易变形，过厚增加重量且浪费材料）。

模型切片参数设置

FDM（PLA 材料）

层高：0.15~0.2mm（平衡精度与速度，追求光滑度可选 0.1mm）；

壁厚：1.2~1.6mm（4 层壁厚，保证结构强度）；

填充率：20~30%（防尘盖无需高强度，低填充即可降低成本）；

打印温度：200~210℃，热床温度 50~60℃；

支撑：防尘盖开口朝上摆放，无需加支撑（避免支撑残留影响内径尺寸）。

SLA/LCD（普通光敏树脂）

层高：0.05~0.1mm（优先选 0.05mm 保证内壁光滑）；

摆放角度：防尘盖竖直摆放，底部接触平台，减少支撑数量；

曝光时间：底座 60~80s，正常层 8~10s（防止模型脱落）。

MJF/SLS（尼龙 12 材料）

层厚：0.08~0.1mm；

无需支撑（粉末床支撑），直接打印完整结构，填充率 100%（尼龙烧结件致密度高）。

三、打印过程关键操作（避坑核心）

平台校准与材料预处理

FDM 打印机需精准调平，否则防尘盖底部会厚薄不均，影响与针筒的贴合度；

PLA 材料无需干燥，开封即可使用；光敏树脂使用前需摇匀，避免颜料沉淀；尼龙粉末需干燥（80℃，2 小时），防止结块。

打印监控重点

FDM 打印时，重点观察内壁的成型情况，若出现拉丝，降低打印温度或提高冷却风扇转速；

SLA 打印时，若出现内壁塌陷，增加曝光时间或调整摆放角度。

四、后处理工艺（提升适配性）

防尘盖后处理的核心是去除毛刺、修正尺寸、提升表面光滑度，不同工艺后处理方式不同：

FDM 手板后处理

无需去除支撑，直接用美工刀削除端口的溢料和毛刺；

用 400~800 目砂纸轻磨内外壁，去除层纹，提升插拔手感；

若内径偏小，用砂纸卷成圆柱状打磨内壁，边打磨边用卡尺测量，直至达到设计间隙。

SLA/LCD 手板后处理

用酒精超声清洗 10~15 分钟，去除表面未固化树脂；

放入紫外固化箱固化 20~30 分钟；

用 1000 目以上砂纸轻抛内壁，去除支撑残留痕迹（若有）。

MJF/SLS 手板后处理

用压缩空气吹净表面残留粉末；

用 2000 目砂纸轻抛端口，无需复杂打磨即可直接测试。

五、手板测试与验证要点

打印完成后需验证 3 项核心指标，确保防尘盖符合设计要求：

尺寸精度测试：用卡尺测量内径、外径、高度，误差需控制在 ±0.1mm 以内；

插拔手感测试：将防尘盖套在针筒端口，测试插拔阻力，手感需顺畅无卡顿，套上后不松脱；

结构强度测试：反复插拔 50~100 次，观察防尘盖是否变形、卡扣是否断裂。

六、常见问题与解决方案

插拔过紧 / 过松

成因：内径尺寸偏差、无拔模斜度；

解决：过紧则打磨内壁扩大间隙，过松则更换材料重新打印，建模时增加拔模斜度。

卡扣断裂

成因：卡扣壁厚过薄、材料脆性大；

解决：增加卡扣壁厚至 1.2mm 以上，更换高韧性材料（如 PLA+、尼龙）。

端口变形

成因：FDM 打印冷却不均、壁厚不均；

解决：提高冷却风扇转速，建模时保证壁厚均匀，打印时降低顶层打印速度。