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压铸壳体注意事项
发布时间:2025年08月11日
压铸壳体是以压力铸造工艺生产的设备外部结构体,承担保护内部组件、提供支撑固定、散热管理及环境防护等功能。相较于传统冲压焊接或机加工壳体,压铸壳体具有一体化程度高、尺寸精度高、材料利用率优等特点,尤其适合复杂形状和薄壁结构的批量生产。其在电子设备、汽车部件、工业仪器等领域广泛应用,成为现代制造业的核心工艺之一。
选择依据需综合考量性能需求、生产成本与工艺适配性:
铝合金(如ADC12):兼顾轻量化与导热性,适用于消费电子、新能源三电系统等对散热敏感的场景;
锌合金(如Zamak 3):流动性极佳且尺寸稳定,适合微型精密器件(如耳机仓体);
镁合金(如AM60B):密度最低,适用于便携式设备或需减重的航空部件;
铜合金:用于高导电率或特殊功能场景(如医疗仪器)。
需注意不同材料的收缩率差异(如铝合金约0.5%-0.7%)直接影响模具设计公差。
最小壁厚:铝合金≥0.8mm,锌合金≥0.6mm,低于此值易产生冷隔或充填不足;
拔模斜度:单边0.5°~2°(深腔结构取上限),确保顺利脱模;
圆角过渡:所有转角需设置R≥0.5mm的圆角,消除应力集中点;
加强筋布局:厚度为壁厚的60%-80%,间距不超过3倍壁厚,避免局部变形。
散热优化:通过鳍片结构增强散热,鳍片高度不超过壁厚的3倍,配合铝合金的高导热系数;
防水防尘:采用IP67级密封设计,硅胶圈压缩量控制在15%-20%;
电磁屏蔽:内壁镀铜+导电氧化层,接缝处使用导电泡棉提升屏蔽效能。
分型面规划:优先选择水平分型,避开外观面以减少飞边;
浇口位置:设置在厚壁处或非功能面,避免直冲型芯导致湍流;
顶出系统:顶针直径≥φ2mm,布置在非外观面以防痕迹。
成因:局部冷却过快导致收缩受阻;
对策:在缩凹区域增设冷却水管,延长保压时间至凝固后期,补偿收缩。
成因:金属液含气量过高或排气不畅;
对策:改用真空压铸技术抽取型腔气体,增加排气槽深度至0.1-0.2mm。
成因:冷却不均导致内应力释放;
对策:进行回火处理(如铝合金180℃×2小时),对称设置加强筋平衡收缩。
成因:分型面间隙过大或锁模力不足;
对策:定期打磨分型面,校准压铸机平行度,喷涂陶瓷涂层减小膨胀差。
成因:模具型芯磨损或金属液冲击;
对策:采用镶嵌式硬质合金螺套,降低注射速度至临界值。
基础处理:震动研磨去除毛刺→超声波清洗→干燥;
表面强化:阳极氧化(膜厚10-20μm)或微弧氧化(陶瓷层硬度HV800);
装饰工艺:喷砂哑光/高光抛光→镭雕LOGO→PU/UV漆喷涂;
功能涂层:导电镍铜镍三元镀层(适用于RF屏蔽)或特氟龙防腐涂层。
材料:ADC12铝合金;
难点:深腔结构(长宽比1:5)易产生涡流卷气;
解决方案:三级阶梯式浇道+背抽真空系统,气孔率降至0.3%;
性能:工作频段损耗<0.2dB,满足电信级振动测试标准。
材料:AM60镁合金;
创新点:一体化压铸替代传统冲压焊接结构;
效益:减重37%,噪音降低5dB(A),通过IP54防护认证。
材料:Zamak 5锌合金;
特殊要求:抗VHP灭菌(134℃饱和蒸汽);
工艺:双重电镀(Ni-Cr层厚8μm)+钝化处理,通过ISO 11737生物相容性测试。
模具阶段:采用模块化设计(标准件占比≥40%)降低改模费用,预埋K型热电偶实时监控温度分布;
量产阶段:优化压射参数使循环周期缩短至45秒以内,回收利用浇口料(二次熔炼损耗<1.5%);
质量管控:X光探伤抽检率≥5%,CMM三坐标测量关键配合尺寸(公差控制在±0.05mm)。
智能化升级:嵌入传感器接口的预制线缆通道;
可持续制造:开发可拆卸紧固结构的全回收设计;
梯度材料应用:局部激光熔覆高耐磨合金层;
纳米涂层革命:超疏水表面处理实现自清洁功能。
压铸壳体的设计需平衡结构强度、散热性能、电磁兼容及生产成本。通过材料创新、工艺优化和智能化设计,可显著提升产品可靠性并降低成本。实际开发中建议采用DFMA(面向制造与装配的设计)理念,早期介入模具流动模拟分析,规避量产风险。
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